23/05/2017
В Киеве пройдет конференция «Инновации в упаковке 2017»
Бизнес-подразделение компании Dow Chemical (Dow) Упаковка и Специализированные пластики примет участи в третьей международной конференции «Инновации в упаковке 2017», организованной журналом «Мир Упаковки», 25 мая в гостинице «Премьер Палас», в Киеве. Цель мероприятия – рассказать об инновационных материалах для упаковочной индустрии, установить открытый диалог между игроками рынка и обсудить основные тренды, тенденции и системы контроля качества упаковочной продукции. На конференции Dow представит концепт «Fresh to Table», посвященный пищевой упаковке и безопасной перевозке продуктов питания, а также расскажет подробнее о таких решениях как PACXPERT™, POUCHUG™, INNATE™, RETAIN™, ADCOTE™ и о многих других технологиях.
Александр Александров, директор представительства Dow на Украине, и менеджер по ключевым клиентам подразделения Упаковка и Специализированные пластики компании Dow, заявил: «На конференции мы встретимся с владельцами брендов, партнерами, заказчиками и игроками индустрии. Совместно с нашими заказчиками и партнерами мы представим решения Dow и их применения в упаковочной индустрии, а также расскажем о главных аспектах всей цепочки создания стоимости через концептPack Studios – центр международного сотрудничества компании Dow».
На конференции представители Dow расскажут о новейших технологиях для создания современной упаковки:
Технология упаковки PACXPERT™ – технология, которая позволяет перейти с традиционной твёрдой тары больших объёмов к более гибким видам упаковки. Данная эластичная упаковка предполагает больше преимуществ, удобств и меньше выбросов CO2. Это особые эластичные стоячие пакеты, которые отличаются прочностью, мало весят и выгодны по цене. При этом, несмотря на эластичность, упаковка кубической формы одинаково устойчива и в вертикальном положении, и на боку. Конструкция облегченной упаковки предлагает закрытие крышки и встроенные эргономичные двойные ручки, обеспечивающие точную заливку без застегивания, легкого повторного включения и удобной переноски.
POUCHUG™ – инновационная сенсорная упаковка Dow, которая способствует дифференциации брендов и открывает перспективы инноваций для производителей упаковки. Технология основана на опыте Dow в сочетании нетканых материалов, полимеров для производства упаковочных материалов и адгезивов для ламинирования.
INNATE™ – узкоспециализированные полимеры для создания упаковочных материалов, которые устраняют некоторые из сегодняшних более сложных проблем с качеством упаковки благодаря балансу прочности и жесткости в сочетании с отличной стойкостью к раздиру и проколу.
RETAIN™ – полимерный модификатор, который облегчает переработку постиндустриальных барьерных пленок без ущерба для производительности или эстетики.
ADCOTETM L86-500 – барьерный клей, который позволяет заменить полиэтиленовые, металлизированные и алюминиевые упаковочные структуры на полностью полиолефиновое решение. Оно легко перерабатывается в существующих процессах. Данный продукт был недавно представлен на выставке Interpack 2017 в начале мая.
Другие новости этого раздела:
11/12/2017
В рамках выставки «Интерпластика 2018» пройдет конференция 3R-plast
На «Нефтегазшельфе-2017» обсудили подряды
06/12/2017
На «Интерпластике» покажут возможности программного обеспечения и дистанционной диагностики
01/12/2017
На выставке «Россия, устремленная в будущее» показали разработки из композиционных материалов
21/11/2017
Выставка «Интерпластика 2018» пройдет в Москве с 23 по 26 января
ST Blow Moulding покажет новинки оборудования на «Интерпластике»
17/11/2017
На «Интерпластике» покажут новые материалы
12/11/2017
Выставка «Химия-2017» подвела итоги работы
08/11/2017
В выставке PCVExpo приняли участие компании из 10 стран
26/10/2017
Завтра в Москве открывается выставка «Криоген-Экспо. Промышленные газы»
В рамках выставки «Криоген-Экспо» пройдет конференция по оборудованию для рынка СПГ
24/10/2017
В Москве открылась выставка PCVExpo 2017
В Москве открылась выставка «Химия-2017»
Комиссия РСПП по производству и рынку минеральных удобрений обсудила насущные вопросы
